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行业资讯

产品信息

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广州低温银胶出售,客户就是上帝

2019-05-21 02:18:01 1308次浏览
价 格:面议

产品描述

80低温快速固化,具有良好的导电性;

优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性

低温固化,高导电性。

胶液性能

固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法及条件

填料类型 银 -

粘度 9000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25

触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

工作时间 16 hours 25,粘度增加 25%

贮存时间

1 year -40

6 months -10

固化条件 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

推荐固化条件 1 hour@80

固化失重 7.5% TGA

固化后性能 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

氯离子离子含量 钠离子钾离子萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g 去离 子水,100,24 hr

玻璃化转变温度 84 TMA 穿刺模式

热膨胀系数

Tg 以下 40 ppm/

Tg 以上 140 ppm/

TMA 膨胀模式

热失重 1.2% TGA, RT~300

热传导系数 2.6 W/m K 激光闪射法,121

体积电阻率 3×10-4 Ω cm 4 点探针法

芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片,Ag/Cu 引线框架,25

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。